Chip bán dẫn đóng vai trò cốt lõi trong công nghệ hiện đại, là "bộ não" của hầu hết các thiết bị điện tử như điện thoại, máy tính, xe hơi, vệ tinh và các hệ thống AI. Trong bối cảnh cạnh tranh toàn cầu ngày càng khốc liệt, các cường quốc coi chip là nguồn lực quan trọng, đóng vai trò thiết yếu đối với phát triển kinh tế, khoa học kỹ thuật và đảm bảo an ninh, quốc phòng. Do đó, chip bán dẫn đã trở thành trung tâm của cạnh tranh chiến lược giữa các nước lớn, đặc biệt là Mỹ, Trung Quốc các và các cường quốc công nghệ như EU, Hàn Quốc, Nhật Bản.

Những năm gần đây, Mỹ đã định vị Trung Quốc là đối thủ cạnh tranh chiến lược chính của mình, từ đó phát động chiến tranh thương mại, chiến tranh công nghệ để kiềm chế sự phát triển của Trung Quốc, trong đó lĩnh vực chip bán dẫn là ưu tiên hàng đầu trong chính sách kiềm chế Trung Quốc của Mỹ.

Chính sách của Mỹ giai đoạn 2017 - 2021 (D.Trump 1.0)

Mỹ dưới thời D.Trump 1.0 được đánh giá là khởi đầu quá trình toàn cầu hóa ngược của chuỗi ngành công nghiệp bán dẫn. Bộ Thương mại Mỹ đã đưa nhiều công ty Trung Quốc vào “danh sách thực thể”, yêu cầu giấy phép đặc biệt để mua công nghệ Mỹ. Theo đó, ZTE (2018) bị cấm mua công nghệ Mỹ trong 7 năm vì vi phạm lệnh trừng phạt Iran; Huawei (tháng 5/2019) bị cấm mua chip, phần mềm và dịch vụ từ các công ty Mỹ như Qualcomm, Intel, Google; SMIC (tháng 12/2020), nhà sản xuất chip lớn nhất Trung Quốc, bị hạn chế tiếp cận thiết bị và công nghệ Mỹ. Bên cạnh đó Mỹ sử dụng Quy tắc sản phẩm trực tiếp nước ngoài (FDPR) để mở rộng quyền kiểm soát xuất khẩu, yêu cầu bất kỳ công ty nào trên thế giới sử dụng công nghệ hoặc phần mềm Mỹ để sản xuất chip cho Huawei đều phải xin giấy phép.

Trong giai đoạn 2018 - 2020, Mỹ đã áp thuế 25% lên hàng trăm tỷ USD hàng hóa Trung Quốc, bao gồm linh kiện điện tử và thiết bị công nghệ nhằm giảm thâm hụt thương mại và ép các công ty chuyển sản xuất khỏi Trung Quốc. Mỹ tăng cường giám sát đầu tư nước ngoài thông qua Ủy ban Đầu tư Nước ngoài tại Mỹ (CFIUS). Các thương vụ mua lại công ty công nghệ Mỹ của Trung Quốc bị chặn hoặc xem xét kỹ lưỡng. Ví dụ: Năm 2018, Mỹ ngăn chặn Broadcom (Singapore, nhưng có liên hệ với Trung Quốc) mua Qualcomm với lý do an ninh quốc gia và lo ngại Qualcomm mất vị thế 5G trước Huawei. Bên cạnh đó, tổng thống D.Trump cũng khuyến khích các công ty Mỹ và đồng minh đầu tư vào sản xuất chip tại Mỹ. Ví dụ: Năm 2020, TSMC công bố kế hoạch xây nhà máy 12 tỷ USD tại Arizona. Tổng thống D.Trump cũng được xem là người đặt nền móng cho hợp tác với các đồng minh để kiểm soát chuỗi cung ứng bán dẫn, dù Liên minh Chip 4 (Mỹ, Nhật Bản, Hàn Quốc, Đài Loan) chính thức được đề xuất sau nhiệm kỳ của ông. Trong giai đoạn này, Mỹ gây áp lực lên Hà Lan để ngăn ASML bán máy quang khắc EUV cho SMIC (2019-2020) và phối hợp với Nhật Bản hạn chế xuất khẩu vật liệu bán dẫn sang Trung Quốc.

Chính sách của Mỹ giai đoạn 2021 - 2025 (dưới thời Tổng thống Joe Biden)

Chính quyền Tổng thống Biden đã liệt kê chip là lĩnh vực trọng tâm mà Mỹ muốn ngăn chặn, qua đó làm suy yếu động lực phát triển chất lượng cao của Trung Quốc. Trên cơ sở đó, chính quyền ông Joe Biden đã đưa ra một loạt chính sách, gồm:

- Tăng cường liên minh chip kiềm chế Trung Quốc: Ngành công nghiệp chip có tính quốc tế hóa cao và Mỹ khó có thể tự mình kiềm chế Trung Quốc một cách hiệu quả. Do đó, nước này tích đã thúc đẩy liên minh để định hình lại chuỗi cung ứng chip bán dẫn. Mỹ và EU đã thành lập Hội đồng Thương mại và Công nghệ EU - Mỹ (TTC, tháng 6/2021), trong đó có nội dung liên quan đến chip bán dẫn nhằm phối hợp kiểm soát xuất khẩu, đánh giá đầu tư, chia sẻ thông tin tình báo và thúc đẩy nghiên cứu, phát triển chung các công nghệ tiên tiến, tăng cường kiềm chế Trung Quốc về mặt tiêu chuẩn kỹ thuật và thông số kỹ thuật ứng dụng. Liên minh Chip 4 do Mỹ thành lập nhằm hạn chế sự phát triển của ngành công nghiệp chip, cắt đứt chuỗi cung ứng chip cao cấp của Trung Quốc. Mỹ cũng đi đầu trong việc thành lập một nhóm công tác về công nghệ quan trọng và mới nổi trong khuôn khổ Đối thoại an ninh bốn bên (Mỹ, Nhật Bản, Ấn Độ và Úc) để cùng nhau cải thiện khả năng phục hồi của chuỗi cung ứng chip. Trong lĩnh vực thiết bị sản xuất chip, chính quyền Joe Biden đã vận động chính phủ Hà Lan và Nhật Bản mở rộng phạm vi và danh mục lệnh cấm xuất khẩu thiết bị sản xuất chip sang Trung Quốc (tháng 1/2023, Mỹ, Hà Lan và Nhật Bản đã đạt thỏa thuận hạn chế xuất khẩu một số thiết bị sản xuất chip sang Trung Quốc).

- Mở rộng lệnh trừng phạt, tăng kiểm soát xuất khẩu công nghệ: So với chính quyền D.Trump 1.0, các chính sách kiềm chế của chính quyền Joe Biden được áp dụng với cường độ lớn hơn, phạm vi rộng hơn và các lĩnh vực chi tiết hơn. Tháng 3/2021, Ủy ban Truyền thông Liên bang Mỹ xác định năm công ty Trung Quốc, bao gồm Huawei và ZTE, gây ra mối đe dọa đối với an ninh Mỹ và cấm các cơ quan chính phủ Mỹ mua sản phẩm và dịch vụ từ các công ty này. Tháng 5/2021, Joe Biden đã ký một sắc lệnh hành pháp cấm các công ty và nhà đầu tư Mỹ đầu tư vào 59 công ty Trung Quốc. Tháng 12, chính quyền Biden đã thêm 34 công ty, tổ chức nghiên cứu của Trung Quốc vào "Danh sách thực thể", phần lớn trong số đó là các công ty công nghệ tiên tiến trong ngành bán dẫn của Trung Quốc. Tháng 10/2022, Bộ Thương mại Mỹ tiếp tục bổ sung thêm 31 công ty, tổ chức nghiên cứu Trung Quốc, hạn chế quyền truy cập của họ vào một số công nghệ bán dẫn được quản lý của Mỹ. Bên cạnh đó, Mỹ cũng thắt chặt chính sách đối với Trung Quốc về nhân tài chip và đưa ra các hạn chế liên quan do Bộ Thương mại Mỹ ban hành: "Từ ngày 12/10/2022, nhân viên Mỹ bị cấm hỗ trợ các năng lực liên quan đến chất bán dẫn của Trung Quốc mà không được phép. Những người có quốc tịch Mỹ và thẻ xanh Mỹ không được làm việc tại các công ty bán dẫn của Trung Quốc và không được hỗ trợ cho các doanh nghiệp liên quan đến chip của Trung Quốc".

- Thúc đẩy sự trở lại của ngành công nghiệp bán dẫn: Mỹ dẫn đầu thế giới về thiết kế chip, nhưng năng lực sản xuất lại có hạn. Tỷ trọng sản xuất toàn cầu của nước này đã giảm từ 37% năm 1991 xuống còn 12% năm 2021. Tháng 8/2022, Tổng thống Joe Biden đã ký Đạo luật Chip và Khoa học, cho phép chính phủ Mỹ cung cấp 52,7 tỷ đô để khuyến khích các công ty sản xuất chip mở rộng sản xuất tại Mỹ, đẩy nhanh sự trở lại của ngành sản xuất chất bán dẫn. Các công ty được trợ cấp không được phép đầu tư vào Trung Quốc. Được thúc đẩy bởi chính sách này, TSMC của Đài Loan đã đầu tư 40 tỷ USD vào Arizona, Mỹ.

Chính sách dưới thời Tổng thống D.Trump 2.0

Kể từ khi Ông D.Trump trở lại nắm quyền (D.Trump 2.0), cạnh tranh công nghệ vẫn là một trong những trọng tâm trong chính sách Trung Quốc của ông. Các chính sách kinh tế chủ yếu của Trump 2.0 đối với Trung Quốc tập trung vào thuế quan, hạn chế xuất khẩu, hạn chế đầu tư và các biện pháp trừng phạt tài chính và công nghệ. Dựa trên chính sách vận động tranh cử và một số động thái gần đây của thổng thống D.Trump cho thấy chính sách bán dẫn của Mỹ đối với Trung Quốc có thể bao gồm:

Một là, tăng cường kiểm soát xuất khẩu công nghệ, theo đó Mỹ sẽ mở rộng các hạn chế xuất khẩu chip tiên tiến (dưới 7nm, đặc biệt là 3nm, 2nm), thiết bị sản xuất (máy quang khắc EUV của ASML), phần mềm thiết kế (Cadence, Synopsys), và quyền sở hữu trí tuệ (như ARM) sang Trung Quốc. Bên cạnh đó Mỹ sẽ mở rộng “danh sách thực thể”, thêm các công ty Trung Quốc mới, đặc biệt là các startup bán dẫn và nhà cung cấp chip AI vào danh sách cần giấy phép để mua công nghệ Mỹ. Mỹ cũng sẽ yêu cầu Nhật Bản (Tokyo Electron, Canon), Hàn Quốc (Samsung, SK Hynix) và Hà Lan (ASML) tuân thủ nghiêm ngặt các lệnh cấm, ngăn Trung Quốc tiếp cận thiết bị, vật liệu và chip tiên tiến. Mỹ cũng có thể áp dụng Quy tắc sản phẩm trực tiếp nước ngoài (FDPR) tăng cường kiểm soát các công ty toàn cầu sử dụng công nghệ Mỹ để cung cấp chip cho Trung Quốc.

Hai là, tăng thuế quan và bảo hộ thương mại: Chip, linh kiện điện tử và thiết bị công nghệ từ Trung Quốc sẽ chịu chi phí cao hơn, khiến các công ty Mỹ (Apple, Dell, HP) chuyển sản xuất về Mỹ hoặc sang các nước như Việt Nam, Ấn Độ. Thuế quan cũng có thể áp lên chip từ Đài Loan, Hàn Quốc nếu D.Trump cho rằng các nước này không đầu tư đủ vào Mỹ. Tuy nhiên khi giá chip tăng sẽ ảnh hưởng đến các ngành AI, ô tô, và điện tử tiêu dùng của người dân Mỹ.

Ba là, thúc đẩy sản xuất chip nội địa: Trump sẽ tận dụng các dự án sản xuất đã khởi động từ Đạo luật CHIPS (2022). Hiện tại, TSMC có kế hoạch đầu tư ít nhất 100 tỷ USD vào các nhà máy sản xuất chip tại Mỹ trong 4 năm tới, Samsung thông báo sẽ nâng tổng vốn đầu tư vào Mỹ hơn gấp đôi lên khoảng 45 tỷ USD từ mức 17 tỷ USD trước đó. Trước đó, Intel cũng đã nhận được gói tài trợ 8,5 tỉ USD cùng khoản vay 11 tỉ USD từ đạo luật CHIPS và Khoa học với mục tiêu giảm lệ thuộc vào chuỗi cung ứng từ châu Á và tái khởi động ngành công nghiệp bán dẫn Mỹ.

Bốn là, củng cố liên minh Chip 4 và hợp tác quốc tế: D.Trump sẽ sử dụng Liên minh Chip 4 như công cụ chính để cô lập Trung Quốc, với các yêu cầu gồm hạn chế xuất khẩu chip và thiết bị sang Trung Quốc (đặc biệt là chip AI và quân sự); tăng đầu tư vào Mỹ và phối hợp nghiên cứu chip tiên tiến (2nm, AI) để duy trì khoảng cách với Trung Quốc. D.Trump sẽ gây áp lực lên Hà Lan để ASML tiếp tục chặn bán máy EUV cho Trung Quốc, phối hợp với Nhật Bản để kiểm soát xuất khẩu vật liệu bán dẫn. Ông có thể mở rộng hợp tác với EU (Đức, Pháp) và các nước như Ấn Độ, Việt Nam để đa dạng hóa chuỗi cung ứng.

Ngoài ra, D.Trump có thể nới lỏng chính sách nhập cư để thu hút kỹ sư bán dẫn từ Ấn Độ, châu Âu; tăng cường giám sát đầu tư Trung Quốc vào công nghệ Mỹ qua Ủy ban Đầu tư Nước ngoài tại Mỹ (CFIUS), ngăn chặn các thương vụ mua lại startup bán dẫn; áp dụng biện pháp bảo hộ để ngăn công ty Trung Quốc tuyển dụng nhân tài Mỹ hoặc mua lại startup công nghệ.

Phản ứng của Trung Quốc

Theo chiến lược “Made in China 2025”, Trung Quốc tham vọng đạt tự chủ 70% chip vào 2030, dẫn đầu trong các lĩnh vực chiến lược như AI, 5G, xe điện và công nghệ quân sự; xây dựng hệ sinh thái công nghệ nội địa, giảm phụ thuộc vào công nghệ Mỹ và đồng minh. Trung Quốc đã triển khai nhiều biện pháp để đối phó với các hạn chế của Mỹ từ thời Trump 1.0 và chính quyền Joe Biden. Một là tăng đầu tư vào ngành bán dẫn nội địa, theo đó Trung Quốc đầu tư hàng trăm tỷ USD qua Quỹ Đầu tư Công nghiệp Bán dẫn (giai đoạn 1: 2014, ~20 tỷ USD; giai đoạn 2: 2019, ~29 tỷ USD; giai đoạn 3: 2024, ~47 tỷ USD) để hỗ trợ SMIC, Huawei, Yangtze Memory và các startup bán dẫn. Chính phủ trợ cấp, giảm thuế và cung cấp đất đai để các công ty như SMIC mở rộng sản xuất chip 7nm, 14nm và Huawei phát triển chip Kirin. Kết quả là SMIC đạt sản xuất chip 7nm (2022) dù không có máy EUV, nhưng năng suất thấp; Huawei ra mắt chip Kirin 9000S (2023) cho điện thoại Mate 60, cho thấy bước tiến của công nghệ nội địa.

Thời gian tới, Trung Quốc sẽ triển khai các biện pháp mạnh mẽ hơn và có chiến lược hơn, trong đó ưu tiên tăng tốc đầu tư nội địa. Trung Quốc có thể ra mắt quỹ bán dẫn mới (Big Fund giai đoạn 4, dự kiến 50-100 tỷ USD) để hỗ trợ SMIC, Huawei và các công ty như CXMT (chip nhớ), Naura (thiết bị sản xuất); tập trung đẩy mạnh sản xuất chip 7nm, 14nm, 28nm để đáp ứng nhu cầu nội địa (5G, xe điện, IoT), thay vì cạnh tranh trực tiếp ở chip 3nm, 2nm; tăng trợ cấp cho các công ty khởi nghiệp bán dẫn để phát triển chip AI nội địa. Về việc kiểm soát nguyên liệu, Trung Quốc sẽ tiếp tục hạn chế xuất khẩu gali, germani và có thể mở rộng sang các nguyên liệu khác như antimon, làm tăng chi phí sản xuất chip cho Mỹ, Nhật Bản và EU; đồng thời tăng đầu tư vào khai thác và chế biến đất hiếm để củng cố vị thế trong chuỗi cung ứng. Đối với việc lách lệnh cấm, Trung Quốc có thể sử dụng Malaysia, Việt Nam hoặc Hồng Kông để nhập khẩu chip, thiết bị và linh kiện từ TSMC, Samsung hoặc các nhà cung cấp thứ ba; thành lập các công ty tại nước ngoài để mua công nghệ Mỹ sau đó chuyển về Trung Quốc. Trong mở rộng hợp tác quốc tế, Trung Quốc có thể tăng đầu tư vào Việt Nam, Malaysia, Thái Lan để xây dựng cơ sở sản xuất chip giá rẻ và nhập khẩu linh kiện qua các nước này; Trung Quốc cũng sẽ hợp tác với Ả Rập Saudi, UAE để khai thác vốn và thị trường, với Châu Phi và Mỹ Latinh để xuất khẩu chip giá rẻ và thiết bị công nghệ để mở rộng ảnh hưởng.

Tác động và khuyến nghị đối với Việt

Cạnh tranh chip bán dẫn giữa Mỹ và Trung Quốc là một trong những cuộc đua công nghệ và địa chính trị quan trọng nhất hiện nay. Nó không chỉ định hình ngành công nghệ toàn cầu mà còn mang lại cả cơ hội và thách thức cho Việt Nam, vốn đang nỗ lực trở thành một mắt xích trong chuỗi cung ứng bán dẫn.

Về cơ hội, thuế quan và lệnh cấm của D.Trump sẽ thúc đẩy TSMC, Samsung, Intel chuyển hướng đầu tư sang các nước, trong đó có Việt Nam để tránh rủi ro từ Trung Quốc và Đài Loan. Ví dụ: Samsung đã đầu tư hơn 20 tỷ USD vào Bắc Ninh, Thái Nguyên; Intel có nhà máy đóng gói lớn nhất tại TP.HCM; Amkor mở nhà máy đóng gói 1,6 tỷ USD tại Bắc Ninh. Bên cạnh đó các công ty Trung Quốc như SMIC, CXMT có thể đầu tư vào Việt Nam để sản xuất chip giá rẻ (14nm, 28nm) nhằm lách lệnh cấm của Mỹ.

Về thách thức, Việt Nam chủ yếu tham gia ở khâu đóng gói và kiểm thử (giá trị gia tăng thấp, chỉ 5-10% chuỗi cung ứng), chưa đủ năng lực làm thiết kế hoặc sản xuất chip tiên tiến (3nm, 7nm). Do đó nếu không nâng cấp công nghệ, Việt Nam sẽ khó cạnh tranh với Ấn Độ, Malaysia trong khâu có giá trị cao. Ngoài ra, Thuế nhập khẩu của Mỹ đang rất biến động, có thể làm giảm xuất khẩu điện tử của Việt Nam sang Mỹ. Nếu Việt Nam hợp tác quá sâu với Trung Quốc, Mỹ có thể áp hạn chế công nghệ hoặc thuế quan với hàng Việt Nam.

Để tận dụng tối đa cơ hội, Việt Nam cần vượt qua thách thức về công nghệ thấp, thiếu nhân lực và cạnh tranh khu vực bằng cách đầu tư mạnh vào giáo dục, hạ tầng và chính sách ưu đãi. Cân bằng quan hệ giữa Mỹ và Trung Quốc sẽ là chìa khóa để Việt Nam phát triển bền vững trong ngành bán dẫn.